Científicos procedentes de la prestigiosa Universidad de Cambridge han logrado desarrollar un chip con la capacidad de almacenar información en tres dimensiones gracias a la combinación de un chip de silicio con unos átomos del cobalto, platino y rutenio.
En la actualidad, los chip de información, sólo son capaces de transmitir la información en dos dimensiones y el paso a una tecnología de almacenamiento en tres, podría ser un gran avance tecnológico que tendría como principal consecuencia un considerable aumento de la capacidad de almacenamiento.
Uno de los miembros del grupo de investigación, Reinoud Lavrijsen ha explicado que ellos consideran a los microchips actuales como casas de una sola planta y ellos lo que han hecho ha sido construir la escalera que permite la creación de un mayor número de plantas.
Para conseguir combinar los átomos de cobalto, platino y rutenio en un sólo chip de silicio emplearon una técnica aún en proceso experimental denominada pulverización catódica o sputtering.
El chip de silicio utilizado fue de un tipo especial llamado chip de spintrónica que utilizan los momentos mágneticos del electrón o espines y del que se espera un gran incremento de su uso durante los próximos años.
Una vez se han unido los átomos al chip, los átomos de cobalto y platino ocuparán funciones de almacenaje no muy distintas a las que se realizan en un disco duro y el rutenio actuará como mensajero entre las capas de platino y cobalto.
Para comprobar si su nuevo chip de tres dimensiones funcionaba correctamente, el grupo de investigadores, empleó una técnica de láser llamada MOKE con unos resultados muy positivos que les permitieron concluir su proyecto como un éxito rotundo.
Russell Cowburn, físico y la cabeza principal de este proyecto, se mostró realmente fascinado porque fueran capaces de diseñar un chip con tal precisión y después comprobar su funcionamiento con no menos acierto.
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